Page top

XH5-N

ハーフピッチコネクタ SMTタイプ(基板対基板、基板対ケーブル接続用)

XH5-N

表面実装に対応した1.27mmピッチコネクタ

※ Web特別価格提供品

使用上の注意

はんだ付け条件について

・推奨リフロー条件
 最大温度 260℃
 時間   20~40秒以内

XH5-N ご使用の前に 2

ただし、はんだの種類、メーカ、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、お客様ご自身で選定の上ご使用ください。

クリームはんだ印刷時のメタルマスク厚さについて

クリームはんだ印刷時のメタルマスク厚は0.18~0.20mmを推奨いたします。
ただし、はんだの種類、メーカ、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、ご使用ください。

端子変形について

過度な負荷が端子に加わると変形を起こし、実装時にはんだ付け性が低下しますので、製品の落下や乱雑な取り扱いはさけてください。また、基板への実装していない状態でのコネクタの挿抜は行わないでください。端子変形の原因となります。

リフロー後、自動はんだ槽によりはんだづけを行う場合

フラックス上がりを防止するため基板の位置決めボス穴をテープでマスキングしてから自動はんだを行ってください。
コネクタを基板の端面に実装する場合、はんだ面がコネクタに触れたり、フラックスが接触部に付着しないようご注意ください。

操作時の注意事項

・コネクタのかん合作業は、プラグとソケットのかん合接触部に極端なズレ、傾きがないことを確認の上、かん合してください。コネクタのかん合は確実に奥まで行ってください。奥までかん合出来ていない状態で使用すると接触信頼性を損なう可能性があります。

・コネクタの挿入・抜去の際に、過度の負荷を与えないでください。コネクタが破損し、接触不良の原因となります。かん合はプラグ、ソケット共にできる限りこじらずに行ってください。端子およびハウジングの変形、ハウジング割れなどの恐れがあります。

・コネクタかん合接触部には、ピンセットの先端などの異物を差し込まないでください。めっき剥離、端子変形の原因となります。

基板実装時の注意事項

基板の反り量にご留意ください。反り量が大きい場合、はんだ付け不良の原因となる恐れがあります。

保管について

(1)保管場所は防塵・防湿を考慮してください。
(2)アンモニアガス・硫化ガスなどのガス発生源の近くには保管しないでください。