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VT-X750

高速CT型X線自動検査装置

VT-X750

インライン全数検査を実現するAXI

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※ Web特別価格提供品

基板検査装置 特設サイト

『性能と使い勝手No.1』の基板検査装置(3D-SJI、高速CT型X線自動検査)をキーとした品質向上のためのトータルシステムをご紹介。

ハード構成/機能仕様

項目 内容
形式 VT-X750 VT-X750-XL
タイプ H-FR FR H-FR
検査対象部品 BGA/CSP, 挿入部品, SOP/QFP, トランジスタ, R/Cチップ, 底面電極部品, QFN, パワーデバイス
検査項目 ボイド, オープン, 不ぬれ, はんだ量, ずれ, 異物咬みこみ, ブリッジ, リード有無 等(検査対象により選択可能)
撮像
仕様
撮像方式 複数プロジェクション画像を用いた3次元断層撮像方式
撮像分解能 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel
を検査対象により選択可能
3,6,8,10,15,20,25,30μm/pixel
を検査対象により選択可能
10,15,20,25,30μm/pixel
を検査対象により選択可能
X線源 マイクロフォーカス密閉管
X線検出器 フラットパネル検出器
対象
基板
基板サイズ 50x50~610x515mm 厚さ:0.4~5.0mm (分解能3μm時0.4~3.0mm) 100x50~1200x610mm 厚さ:0.4~15.0mm
基板重量 4.0kg以下、8.0kg以下(※オプション) 15kg以下
搭載部品高さ 上面: 50 mm以下 下面: 40 mm以下 上面: 40mm以下 下面: 40 mm以下
そり・たわみ 2.0mm以下 (分解能3μm時1.0mm以下) 3.0 mm以下
装置
仕様
外形寸法 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm
(突起部・シグナルタワー, ディスプレイを除く)
2,180(W)×2,510(D)×1,735(H)mm
(突起部・シグナルタワー, ディスプレイを除く)
装置重量 約3,100kg 約5,350kg
基板搬送高さ 900±20mm
電源電圧 単相, AC200~240V, 50/60Hz
定格電力 2.4kVA 2.58kVA
X線漏洩線量 0.5 μSv/h未満
エア 0.4~0.6MPa
対応規格 CE, SEMI, NFPA, FDA CE, SEMI, NFPA, FDA ※取得中