生産終了形式の情報（アクセサリ品を含む）はこちら
| 項目 | 内容 | |||
|---|---|---|---|---|
| 形式 | VT-X750 | VT-X750-XL | ||
| タイプ | V3-H | V3-C | V3 | |
| 検査対象部品 | BGA/CSP, 挿入部品, SOP/QFP, トランジスタ, R/Cチップ, 底面電極部品, QFN, パワーデバイス, POP, press-fit コネクタ 等 | |||
| 検査項目 | ボイド, オープン, 不ぬれ, はんだ体積, ずれ, 異物咬みこみ, ブリッジ, はんだフィレット, スルーホールはんだ充填, はんだくず 等（検査対象により選択可能） | |||
| 撮像
仕様 |
撮像方式 | 複数プロジェクション画像を用いた3次元断層撮像方式 | ||
| 撮像分解能 | 6,8,10,15,20,25,30µm/pixel
を検査対象により選択可能 |
3,6,8,10,15,20,25,30µm/pixel
を検査対象により選択可能 |
10,15,20,25,30µm/pixel
を検査対象により選択可能 |
|
| X線源 | マイクロフォーカス密閉管 | |||
| X線検出器 | フラットパネル検出器 | |||
| 対象
基板 |
基板サイズ | 50x50～610x515mm 厚さ：0.4～5.0mm (分解能3μm時0.4～3.0mm) | 100x100～1200x660mm 厚さ：0.4～15.0mm | |
| 基板重量 | 4.0㎏以下、10.0kg 以下（オプション）（※1） | 15kg以下 | ||
| 搭載部品高さ | 上面最大:40ｍｍ、90ｍｍ（オプション）（※1） 下面最大:40ｍｍ | 上面:40mm、下面:50mm | ||
| そり・たわみ | 2.0mm以下 (分解能3μm時1.0ｍｍ以下) | 3.0 mm以下 | ||
| 装置
仕様 |
外形寸法 | 1,550（W）×1,925（Ｄ）×1,645（Ｈ）mm
（突起部・シグナルタワー, ディスプレイを除く） |
2,180（W）×2,510（Ｄ）×1,735（Ｈ）mm
（突起部・シグナルタワー, ディスプレイを除く） |
|
| 装置重量 | 約3,100kg | 約5,350kg | ||
| 基板搬送高さ | 900±20mm | |||
| 電源電圧 | 単相, AC200～240V, 50/60Hz | |||
| 定格電力 | 2.4kVA | 2.58kVA | ||
| X線漏洩線量 | 0.5 μSv/h未満 | |||
| エア | 0.4～0.6MPa | |||
| 対応規格 | CE, SEMI, NFPA, FDA | CE, FDA | ||
ページ先頭へ戻る
Facebook