ハード構成

型式 S730 S730-H
外形 1100(W)×1470(D)×1500(H) mm
質量 約800kg
電源部 電圧 AC200～240V(単相)変動範囲±10%
定格電力 2.8kVA 2.4kVA
ライン高さ 900±20mm
エア 0.3～0.6MPa
使用温度範囲 10～35℃
使用湿度範囲 35～80%RH（ただし、結露のないこと）
画像信号入力部 撮像系 4Mpixカメラ 12Mpixカメラ
検査原理 カラーハイライト+位相シフトによる3D形状復元
画素分解能 15μm
FOV 30.00×30.72mm 61.44×46.08mm

機能仕様

型式 S730 S730-H
対象基板サイズ 50(W)×50(D)～510(W)×460(D) mm
厚さ 0.4～4mm
クリアランス 基板上：40mm 基板下：40mm
高さ計測レンジ 25mm
検査項目 部品高さ、部品浮き、部品傾き、欠品、部品違い、極性違い、
表裏反転、OCR検査、2Dコード、部品ずれ（X/Y/角度ずれ）、
フィレット（フィレット高さ、フィレット長さ、エンド接続幅、
接続ぬれ角度、サイド接続長さ）、ランド露出、異物、
ランド異常、電極ずれ、電極姿勢、電極有無、
はんだボール、はんだブリッジ、部品距離、部品角度