・推奨リフロー条件
最大温度 255℃
時間 20秒以内
プリント基板用端子台(プッシュインタイプ SMT端子 2.54mmピッチ)
この商品について
関連情報
情報更新 : 2015/05/07
・推奨リフロー条件
最大温度 255℃
時間 20秒以内
ただし、はんだの種類、メーカ、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、お客様ご自身で選定の上ご使用ください。
クリームはんだ印刷時のメタルマスク厚は0.12~0.15mmを推奨いたします。
ただし、はんだの種類、メーカ、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、ご使用ください。
過度な負荷が端子に加わると変形を起こし、実装時にはんだ付け性が低下しますので、製品の落下や乱雑な取り扱いはさけてください。また、基板への実装していない状態でのコネクタの挿抜は行わないでください。端子変形の原因となります。
③電線の先端を予備はんだしないでください。正しい接続ができなくなります。
注. 工具を挿入する際は端子台に過度な力をかけないでください。端子台破損の恐れがあります。
①棒状形または板状形の端子をお使いください。
ただし、小型端子台のため事前に下記について充分確認してからご使用ください。
②圧着端子を使用した場合の圧着端子間の絶縁性について裸圧着端子を使用した場合、フィンガープロテクト構造とはなりませんのでご注意ください。
また隣接端子間の絶縁距離も小さくなりますのでご注意ください。
結線作業は専用ドライバ(形XW4Z-00A)をお使いください。
または、以下のサイズのドライバをお使いください。
専用ドライバと以下のサイズ以外のドライバをご使用になると、端子台破損の恐れがあります。
情報更新 : 2015/05/07