MX-Z2000シリーズ

金・銅といった高反射材料など、これまでのレーザマーカでは越えることのできなかった素材の壁をクリアし、多様な材料への微細加工とマーキングを可能にしたファイバレーザマーカ「MX-Z2000シリーズ」。
それを可能にしたのが、オムロン独自の技術から生まれた新発想ファイバレーザエンジンです。
世界初の技術「フレキシブルパルスコントロール」を搭載することにより、加工用途にあわせた細かなパルス列幅調整が可能になり、思いどおりのレーザ加工・マーキングを実現します。

従来のレーザマーカでは、パルス幅を調整することができず、高反射材や低吸収材、硬脆材などは、焦げ・ムラ・ダメージなどを生じやすいため、加工が困難な材料とされてきました。
オムロンが新開発した「フレキシブルパルスコントロール」なら、繰り返し周波数に依らずにパルスの数を増減することで、熱を加える時間を7.5ns～300nsの範囲で調整可能。材料・加工目的に応じてパルス列を最適な状態にコントロールできるようになりました。

「フレキシブルパルスコントロール」は、材料・加工目的に応じた加工・マーキングのパフォーマンスを飛躍的に向上させました。例えば、熱に反応しやすい高反射材などに、高いピークパワーを必要とする切断や穴あけ加工を行う場合でも、高ピークパワーと短パルスを両立させることで焦げのない美しい仕上がりに。反対に、表面剥離や浅彫のマーキングなど、表面だけを加工したい場合には、低ピークパワーと長パルスを組み合わせ、最適な加工･マーキングを実現します。

品質と効率の両立は、モノづくりに関わる多くの人々が抱える命題。これからの生産現場に求められるのは、確かな仕上がりとスピードを兼ね備えたレーザマーカです。
「MX-Z2000シリーズ」の新開発ファイバレーザは、高繰り返し周波数出力においても高いピークパワーを維持することができ、従来以上の高速加工を可能にしました。
さらに、世界最高クラス1MHzの高繰り返し周波数出力を実現。
高速かつ微細なレーザ加工で製造ラインをスピードアップさせ、現場の生産力を高めます。

生産性の向上は、多くの生産現場にとっての課題。そのためには、安定した品質とスピードの両立が不可欠です。しかし、これまでのレーザマーカは、繰り返し周波数を高くするとピークパワーが下がり、加工品質の低下を招いていました。
ファイバレーザマーカ「MX-Z2000シリーズ」は、高繰り返し周波数出力時においても、世界最高クラスの高ピークパワーを維持。素材へ与える熱影響を抑え、これまでと同等、あるいはそれ以上の加工品質を保ったまま、製造ラインの高速化を可能にします。

限られたラインタクトの中で、ますます微細で複雑な加工が求められているモノづくりの現場。また、少量多品種生産の現場では、同一ライン上で、さまざまな素材に対してスピーディーな対応が求められます。
世界最高レベルの高繰り返し周波数1MHｚを誇る「MX-Z2000シリーズ」なら、製造ラインを高速稼働させながら、ドット密度の高い剥離や切断などの加工や、ムラのないクリアなマーキングを実現。素材に関わらず、高速に加工でき、製造ラインのスピードアップに貢献します。

細かいマーキングに対応してきたレーザマーカは、ファイバレーザマーカ「MX-Z2000シリーズ」の誕生によって、さらなる進化を遂げました。
従来の70％まで絞ったビームスポット面積と、従来の200％の平均パワーにより、約300％にアップした平均パワー密度を誇る「高密度パワーレーザ」によって、極小文字も美しくマーキング。
さらに、精度の高い加工が困難だった高反射材や低吸収材への微細な加工も可能になりました。
微細の限界に挑むレーザが、高精細なモノづくりを支えていきます。

レーザによる加工の微細さは、レーザ光が加工物の表面に収束したときのスポット径が決め手となります。 「MX-Z2000シリーズ」は、中心に高いパワーをもつシングルモードレーザを高安定・高品質に出力。
ビームスポットの面積を従来機の70％まで縮小し、中心にエネルギーを凝縮させることができます。
また、極小のスポット径においても従来機の2倍に相当する２０Wの平均出力を実現することにより、パワー密度が従来比約３００％にアップしました。

ハイパワーかつスポット径の小さいレーザを出力できることで、これまで非常に加工が難しいとされていた高反射材や低吸収材に対しても、周辺部へ熱影響を与えずに、微細加工やマーキングができるようになりました。また、エネルギーを一点に集中させることで、加工面はより美しく、シャープな仕上がりに。
世界最高レベルのパワー集中で、素材の壁を越えていく「MX-Z2000シリーズ」。この1台が、モノづくりの幅を広げ、加工やマーキングの精度を極限まで高めます。

多品種少量生産の現場では、加工するモノもめまぐるしく入れ替わります。
その度にラインを止め、レーザマーカのヘッドや加工・マーキング対象の高さを調整するのは大きな時間のロス。「高精度Z軸可変システム」を搭載した「MX-Z2000」なら、レーザの焦点位置をワークディスタンス160～80mm（「MX-Z2050」の場合、210～230mm）の範囲で設定できるので、頻繁に加工・マーキング対象の高さが変化する場合でも、設備の段取り替えの工数を削減することができます。

多彩で優れた機能を搭載したレーザマーカだからこそ、その機能をあますところなく使っていただけるよう、操作性にもこだわりました。
作業の流れに合わせて画面モードを切り替える2画面構成を採用。
マーキングデータの作成・編集時は「編集モード」画面、
実際にマーキング・加工を行う際には「運用モード」画面、
ボタンをクリックするだけで簡単に切り替えができます。
また、作成・編集したマーキングデータを確認する際には、「テストマーキング画面」を使ってガイドレーザや実際のマーキング用のレーザで簡単にシミュレーションすることができます。

固体レーザよりも構造がシンプルかつコンパクトなのがファイバレーザの特長。
大幅な小型化と軽量化の実現により、世界最小クラスの域に到達しました。
ラインへの取付が容易になったのはもちろん、段取り替えもスムーズ。
従来の制約にとらわれないライン設計の自由度を大幅に向上しました。

マーキングや加工を行うとき、位置あわせが重要です。
2つの可視光レーザを使用することで、マーキング・加工位置、焦点距離を目視確認することができ、位置合わせをスムーズに行います。

赤色のガイドレーザで、マーキング内容をトレースします。目視での確認により、マーカヘッドやマーキング・加工対象物の位置調整が簡単にできます。

ガイドレーザと焦点ポインタにより焦点位置を目視で確認できるので、焦点距離の粗調整が容易にできます。

従来の固体レーザと比較して、高効率で安定性の高いファイバレーザを搭載。長寿命のレーザダイオードを採用し、高変換効率かつ特性変動の少ないレーザ構成を採用していますので、長時間安定して使用していただけます。

レーザの出力パワーを、レーザマーカ内部で測定できる「パワーモニタ」機能を内蔵しています。パワーメータなどの計測機を準備することなく、レーザ出力が確認できます。

パソコンでマーキングデータを作成・編集が可能。

レーザマーカ本体と同じ操作画面で、マーキングデータの作成・編集をすることができます。

フォント・ロゴ（図形）・パターンデータを最適化することができます。

オリジナルストロークフォント（一筆書きのフォント）を作成することができます。他のフォントを参照しながらの作成や、書き順の指定も可能です。

ロゴなどを印字する際に、DXF形式のデータを読み込んで、形状の編集、書き順の指定、塗りつぶしの設定ができます。