ハード構成

MサイズLサイズ
P/Z/S
画像信号
入力部		カメラ3CCDカメラ
照明系環状LED（R,G,B）
画像分解能10,15,20μm
機構部搬送方式ベルト方式
ライン高さ900±15mm
コンベア幅調整自動調整
基板固定方式外形固定
電源部AC100V/115V/120V/200V/220V/230V/240V ±10%（単相）
エア0.4～0.6Mpa
使用周囲温度＋10～＋35℃
使用周囲湿度35～80%RH（ただし、結露しないこと）
質量約500Kg約650Kg
外形寸法700（W）×900（D）×1,600（H）mm（パトライト除く）920（W）×1365（D）×1,600（H）mm（パトライト除く）

機能仕様

MサイズLサイズ
PZSPZS
検査
対象
基板		種類ハンダペースト
印刷基板		実装後基板
（リフロー前）		ハンダ後基板ハンダペースト
印刷基板		実装後基板
（リフロー前）		ハンダ後基板
外形寸法50（W）×50（D）～333（W）×255（D）mm80（W）×50（D）～510（W）×460（D）mm
80（W）×110（D）～510（W）×460（D）mm
（基板そり補正ユニット有りの場合）
厚さ0.3～2.5mm0.3～3.0mm
クリアランス基板上：20mm（標準）　40mm（オプション）
基板下：40mm		基板上：20mm（標準）　40mm（オプション）
基板下：50mm
検査項目ハンダ有無、
ハンダ過多、
ずれ、かすれ、
ブリッジ、
だれ、にじみ		ハンダ有無、
部品ずれ、
極性、欠品、
部品違い、
ハンダボール、
θずれ、
ブリッジ、異物		ハンダ有無、
部品違い、欠品、
ブリッジ、浮き、
部品ずれ、
フィレット、ぬれ、
リード曲がり、
接着剤、
ハンダボール		ハンダ有無、
ハンダ過多、
ずれ、かすれ、
ブリッジ、
だれ、にじみ		ハンダ有無、
部品ずれ、
極性、欠品、
部品違い、
ハンダボール、
θずれ、
ブリッジ、異物		ハンダ有無、
部品違い、欠品、
ブリッジ、浮き、
部品ずれ、
フィレット、ぬれ、
リード曲がり、
接着剤、
ハンダボール
検査点数最大40,000パッド/
基板		最大10,000部品/基板最大40,000パッド/
基板		最大10,000部品/基板
データ保存パソコン本体ハードディスク
部品別検査
データライブラリ		部品種/グループ/バリエーション
検査結果出力基板名称、基板ID、部品名称、不良名称　など
通信イーサネット、RS232C
基板搬送流れスルー、ターンバック
基準位置基板流れ方向：左または右（工場出荷時選択）
奥行き方向：前または奥（工場出荷時選択）