項目 | 内容 | ||
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形式 | 形VT-X700-E | 形VT-X700-L | |
検査対象部品 | BGA/CSP, 挿入部品, SOP/QFP, トランジスタ, R/Cチップ, 底面電極部品, QFN, パワーデバイス | ||
検査項目 | オープン, 不ぬれ, はんだ量, ずれ, 異物咬みこみ, ブリッジ, リード有無 等( 検査対象により選択可能) | ||
撮像
仕様 |
撮像方式 | 平行CTによる3次元断層撮像 | |
撮像分解能 | 10,15, 20, 25, 30um( 検査対象により選択可能) | ||
X線源 | マイクロフォーカス密閉管(130kV) | ||
X線検出器 | フラットパネル検出器 | ||
対象
基板 |
基板サイズ | Mサイズ基板(50×50~330×255 mm),
厚さ: 0.4~3.0mm |
サイズ基板(50×50~610×610mm),
厚さ: 0.6~7.0mm |
基板重量 | 2.0kg以下(部品が実装された状態) | 12.0 kg以下(部品が実装された状態) | |
搭載部品高さ | 上面: 50 mm以下 下面: 20 mm以下 | ||
そり・たわみ | 2.0mm以下 | 3.0mm以下 | |
装置
仕様 |
外形寸法 | 1,550(W)×1,650(D)×1,620(H)mm | 2,180(W)×2,500(D)×1,720(H)mm |
装置重量 | 約2,920kg | 約5,250kg | |
基板搬送高さ | 900±15mm | ||
電源電圧 | 単相, AC200~240V(±10%), 50/60Hz | 三相 AC200~240V, 380~440V(±10%), 50/60Hz | |
定格電力 | 3.1kVA | 4.7kVA | |
X線漏洩線量 | 0.5 μSv/h未満 |