VT-X700-E / -L

高速X線CT型自動検査装置

VT-X700-E / -L

3D-CT方式により、2D方式や擬似CT方式では判定できない形状チェックが可能です。これまで諦めていた設計を可能にします！

※ Web特別価格提供品

※ このページの記載内容は、生産終了以前の製品カタログに基づいて作成した参考情報であり、製品の特長 / 価格 / 対応規格 / オプション品などについて現状と異なる場合があります。ご使用に際してはシステム適合性や安全性をご確認ください。

『性能と使い勝手No.1』の基板検査装置(3D-SJI、高速CT型X線自動検査)をキーとした品質向上のためのトータルシステムをご紹介。

この商品について

情報更新 : 2015/01/26

項目		内容
形式		形VT-X700-E	形VT-X700-L
検査対象部品		BGA/CSP, 挿入部品, SOP/QFP, トランジスタ, R/Cチップ, 底面電極部品, QFN, パワーデバイス
検査項目		オープン, 不ぬれ, はんだ量, ずれ, 異物咬みこみ, ブリッジ, リード有無等（検査対象により選択可能）
撮像仕様	撮像方式	平行CTによる3次元断層撮像
	撮像分解能	10,15, 20, 25, 30um（検査対象により選択可能）
	X線源	マイクロフォーカス密閉管（130kV）
	X線検出器	フラットパネル検出器
対象基板	基板サイズ	Mサイズ基板（50×50～330×255 mm）, 厚さ: 0.4～3.0mm	サイズ基板（50×50～610×610mm）, 厚さ: 0.6～7.0mm
	基板重量	2.0kg以下（部品が実装された状態）	12.0 kg以下（部品が実装された状態）
	搭載部品高さ	上面: 50 mm以下　下面: 20 mm以下
	そり・たわみ	2.0mm以下	3.0mm以下
装置仕様	外形寸法	1,550（W）×1,650（Ｄ）×1,620（Ｈ）mm	2,180（W）×2,500（Ｄ）×1,720（Ｈ）mm
	装置重量	約2,920kg	約5,250kg
	基板搬送高さ	900±15mm
	電源電圧	単相, AC200～240V（±10%）, 50/60Hz	三相 AC200～240V, 380～440V（±10%）, 50/60Hz
	定格電力	3.1kVA	4.7kVA
	X線漏洩線量	0.5 μSv/h未満

情報更新 : 2015/01/26