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G6K

サーフェス・マウントリレー

G6K

基板の省スペース化に貢献する実装面積と低背を実現したサーフェス・マウントリレー

※ Web特別価格提供品

• 高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。

• 高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。

• 約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。

• 当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。

• 赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)

• コイル接点間で高耐電圧AC1,500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。

• コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。

• 標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。

• 端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。

• 接点通電電流2Aに対応。