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• オムロン独自の『金属筐体-樹脂材料によるガス封止構造/ノンセラミック構造』を実現。
 従来品に必要とされてきた部材や特殊加工の削減が可能となり、リレー本体の小型化・軽量化・ローコスト化を実現。

• クラス最小サイズ:25×60×58mm、クラス最軽量:約135gを実現。
 同クラス(DC400V、25A)のDCパワーリレー比較で、体積比約1/2、質量比約1/3を実現。*

• アーク吹き消し用永久磁石と接点開閉部の独自設計により、主接点回路(接点端子)の無極性化を実現。
 配線や取りつけ時の取り扱いやすさの向上と、誤配線に対するフールプルーフ化に貢献。

*2004年12月現在 当社調べ