ネプコンジャパン2019
オムロンブースに
ご来場いただき、
ありがとうございました。

ネプコンジャパン2019
「エレクトロテストジャパン」

2019年1月16日～1月18日
東京ビッグサイトにて開催

2019年1月16日～1月18日東京ビッグサイトにて開催されました
ネプコンジャパン2019「エレクトロテストジャパン」では、
ご多忙にもかかわらず、オムロン出展ブースにご来場いただき、
誠にありがとうございました。
お陰様をもちまして大盛況のうちに展示会を終える事ができました。

「ZERO DEFECT」をブースコンセプトに掲げ、お客様が“不良を出さない”ための
高精度な検査技術と、“不良そのものをつくらない”ためのものづくりを支援する技術をご紹介しました。
プレゼンテーションに加え、実機を使ってご紹介しました。

１、事業参入以来オムロンがこだわってきたSJI(Solder Joint Inspection)
　＝“はんだの接合性”を定量的に捉える検査技術
２、新たに挑戦を広げた後工程でのはんだ以外の『寸法外観検査』技術

基板以外も視野に入れた２D寸法外観検査技術を通じて車載業界の高い要求に応える検査精度での全数検査、またエビデンスを残すことによるお客様の「デロフェィフェクト」達成を支援する取り組みをご紹介しました。

業界最速の自動検査スピードで、インライン全数全面検査を実現する高速型X線自動検査装置。
自社の検査システムだけでなく、他社の生産設備情報も収集・分析、監視し、リアルタイムな改善活動を支援する『Q-up System』をご紹介しました。

今回新たに発表する技術をより多くのお客様に認知いただくため、
Café風のやわらかい演出を試みました。
お陰様をもちまして昨年比2倍を超えるお客様にご来場いただき、
途切れることなくお客様と貴重な対話をさせていただきました。