SEMICON JAPAN 2026
出展のお知らせ

- 会期
- 2026年12月9日(水)~11日(金)
- 会場
- 東京ビッグサイト(東展示棟・西展示棟・南展示棟・会議棟)
- オムロンブース
- 西ホール1階 W1266
オムロンはSEMICON
Japan2026に出展いたします
当社は、12月9日(水)から11日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。
日々進化を続けるAI時代のものづくりに向け、「Sensing&Control+Think」の技術により、制御機器事業・検査システム事業の強みを掛け合わせ、品質向上や歩留まり改善、安定した生産につながるソリューションをご提案します。
お客様の競争力の高いものづくりの実現に貢献する当社の取り組みを、ぜひ会場でご覧ください。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
<制御機器事業>
先端パッケージ工程におけるパネル移載や、
各種装置情報の活用、FOUP認証システムなどをご紹介。
制御・センシング技術を活かし、半導体製造の課題解決と安定した生産に貢献します。
- ・PLPにおける反りパネル移載ソリューション
- ・各種装置情報の追加取得・紐づけ・上位アップロードソリューション
- ・メガファブ対応 高信頼FOUP ID認証システム(CID)
<検査システム事業>
先端パッケージ・素材・接合工程の高精度検査と、
Digital Twinによる品質データ活用をご紹介。
R&Dから量産まで、品質安定化と歩留まり向上に貢献します。
- ・品質データ活用と先端パッケージ検査
- ・NVIDIA OmniverseによるDigital Twin
- ・半導体素材・接合検査
- 展示会名
- SEMICON Japan 2026
- 会期
- 2026年12月9日(水)~12月11日(金)
- 会場
-
東京ビッグサイト(東展示棟・西展示棟・南展示棟・会議棟)
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- オムロンブース
- 西ホール1階 W1266(フロアマップ)
− 講演情報 −
SATAS Program Summit 2026「半導体後工程のトランスフォーメーション!後工程自動化・標準化に取り組むSATASの現状と今後」
- 日程
- 2026/12/9(水) | 13:30 - 15:00
- 場所
- 会議棟 605-606会議室

- 14:40 - 14:50
- 「ライン統合とデータ連携が加速する半導体後工程の自動化」
- 金田 哲郎
- オムロン株式会社 セミコンダクタ&インキュベーションセンター センター長