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• オムロン独自の『金属筐体－樹脂材料によるガス封止構造/ノンセラミック構造』を実現。
従来品に必要とされてきた部材や特殊加工の削減が可能となり、リレー本体の小型化・軽量化・ローコスト化を実現。
• クラス最小サイズ：25×60×58mm、クラス最軽量：約135gを実現。
同クラス（DC400V、25A）のDCパワーリレー比較で、体積比約1/2、質量比約1/3を実現。＊
• アーク吹き消し用永久磁石と接点開閉部の独自設計により、主接点回路（接点端子）の無極性化を実現。
配線や取りつけ時の取り扱いやすさの向上と、誤配線に対するフールプルーフ化に貢献。
＊2004年12月現在 当社調べ
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