オムロンは、2009年11月25日〜28日に東京ビッグサイトにて開催された国際ロボット展に、3次元ロボットピッキングシステムを出展しました。ロボットピッキングを次のステップに革新するキーは、もっと柔軟な「ロボットの目」だとオムロンは考えます。
画像センシングの現場導入に数々携わったオムロンだからこそ提案できる「実用化」に向けた革新技術をご紹介します。


オムロンは、2009年11月25日〜28日に東京ビッグサイトにて開催された国際ロボット展に、3次元ロボットピッキングシステムを出展しました。ロボットピッキングを次のステップに革新するキーは、もっと柔軟な「ロボットの目」だとオムロンは考えます。
画像センシングの現場導入に数々携わったオムロンだからこそ提案できる「実用化」に向けた革新技術をご紹介します。


すでにロボットピッキングを導入されている現場であっても、実際には「ロボットが認識しやすいように部品を人の手で整列させる」という工程が含まれているケースがほとんどです。
これに対し、オムロンが新開発した「3次元画像認識技術」では、360°不定な姿勢の部品の位置を認識可能。バラ置きされている部品の状態を認識し、次にピッキングすべき部品の位置を自動的に制御し、ロボットに伝達します。ワークによってはバラ積み状態の認識も可能です。


従来、自動車業界の溶接工程などでは、大型の部品をロボットで組み付けするのに、事前に作業者が専用のジグやカセットなどに部品をセットして、位置決めしていました。このたびオムロンが新開発した「3次元画像認識技術」では、部品をある程度ラフに置いても、3次元位置を自動認識し、その部品の把持位置をロボット座標に変換して出力、組み付け位置に自動搬送させることが可能です。


部品は変わっていないのになぜかエラーが頻発する、そんな現象の理由の1つに昼夜の日照変化や光の反射状態が不安定なことがあげられます。特に金属面は少しの外乱光でもハレーションをおこしてしまうため、照明調整に熟練の技術が必要となり、その調整に膨大な時間を費やすことになります。
オムロンでは従来よりこの問題に着目し、ハレーションや黒つぶれの影響を排除できる「ハイダイナミックレンジ技術」というオリジナル技術を開発。自然光やシンプルな照明だけで、金属部品も安定して認識できます。3次元画像認識技術とハイダイナミックレンジ技術を併用することで、ロボットピッキングの実用化を強力にサポートします。
