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第48回 インターネプコンジャパン(エレクトロテスト ジャパン)出展のご案内(2019年1/16-18 東京ビッグサイト)

2018/11/19

第48回 インターネプコンジャパン(エレクトロテスト ジャパン)出展のご案内(2019年1/16-18)

期間:2019年1月16日(水)~18日(金)
場所:東京ビッグサイト
出展商品:2D寸法&外観検査装置
     3D基板外観検査装置
     高速CT型X線検査装置

オムロンブースの見どころ

近年、自動車業界がADAS(先進運転支援システム)やEV、自動運転にシフトするなかで、車載用の各種基板や小型部品などの不良品の流出は人命を奪うリスクとなるために、「ゼロ・ディフェクト」を目標に全数検査の自動化が急務になっています。
そこでオムロンでは、従来人手による抜取検査で行っていた車載部品の検査工程を自動化し、基板や部品のゼロ・ディフェクト(不良ゼロ)の達成に貢献する新検査システム「VT-M121」を発表致します。寸法測定と外観検査を同時に実行できる機能は業界初です。
また、業界No.1採用実績の3D -SJI(Solder Joint Inspection)のご案内、独自の3D-CT再構成アルゴリズムにより、はんだ形状の再現を高い繰り返し精度で実現する「高速CT型Ⅹ線検査装置VT-X750」 や「3D外観検査装置VT-S530」「品質起点の生産性向上支援ソフトQ-up System」にもご期待下さい。
SMT工程における「ゼロ・ディフェクト」達成への貢献をご紹介します。

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