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VT-X750 特長 1
VT-X750 特長 2
VT-X750 特長 3

インライン全数全面検査

3D-CT方式による高い検出能力はそのままに、新設計の撮像方式*1 による超高速撮像技術を搭載。これまで培った独自の自動検査ノウハウと合わせ、業界最速*2 の自動検査スピードを実現しました。
また、下面電極部品や、PoPといった積層部品、プレスフィットコネクタのような挿入部品など、検査対象部品を拡充。ICリードのバックフィレット検査、ボイド検査などの検査アプリケーションも充実させています。
これら、検査スピードの高速化と、自動検査ロジックのカバレッジ拡大により、X 線検査のインライン化と全数・全面検査を可能にしました。

*1. 特許出願済み
*2. 2017年10月当社調べ

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VT-X750 特長 6

はんだ接合強度の見える化

オムロン独自の3D-CT再構成アルゴリズムにより、接合強度を担保するために必要な、はんだ形状の再現を高い繰り返し精度で実現。
はんだ形状を含む実装状態を定量化することで、規格に基づいた良品基準検査が可能となり、未知の不良の見逃しリスク極小化と、検査の垂直・安定立上げを強力にサポートします。

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VT-X750 特長 8

設計制約フリー

基板の小型化に伴う、高密度実装や積層部品の採用といった製品に対する厳しい設計要求に対応。
3D-CTによる確実な可視化で、検査工程起因の設計制約を軽減できます。

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製品被曝の低減

高速撮像技術

検査画像の画質に落とさずに、短時間のX線照射で撮像が可能になりました。

X線源を装置下部に配置

基板下面からの照射により、重要部品が搭載されることが多い基板上面(表面)への直接被曝を物理的に軽減しました。

低エネルギーカットフィルタ

被曝の影響を抑えるフィルタを標準搭載し、特にメモリ部品への被曝懸念を最小化しました。

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作業者への配慮

超微量の漏洩線量設計

作業者への年間被曝量を、0.18mSv*3 に押さえました。この値は、自然環境被曝の10分の1以下です。

*3. ティーチングオペレータが1日平均1時間作業をした場合。
  0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv

オムロンのセーフティコンポーネント搭載

セーフティライトカーテンやセーフティコントローラなど、当社最新のコンポーネントを搭載。CE規格に加え、SEMI S2/S8 など各種安全規格に対応しました。

Made in JapanのX線遮蔽ボックス

専業メーカでの製作時と当社工場での検査装置の製造後、お客様工場の設置直後の3回に渡る品質検査を実施しています。

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ゼロダウンタイム

X線検査装置は、検査対象が外観から目視できないことから、装置が停止した際の検査代替手段が限られます。
消耗品の交換を含め、万が一の場合に備えた予防保全が必要です。
オムロンでは、「生産ラインを止めない=ゼロダウンタイム」の実現に向け、マシンモニタによる設備予兆保全やリモートアクセスによる緊急サポートなど、万全の保守体制でお客様の運用をグローバルにサポートいたします。

リモート保守システム

マシンモニタで装置を見守り、ダウンタイムを極限まで短縮

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世界各国でサポート

30以上のグローバル拠点

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