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• 基板上の高さ5.8mm(形XJ8)、6.8mm(形XG8S/T)とロープロファイルを実現。

• 2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。

• 1列から3列までのラインアップ。

• スルーホール径φ0.8に対応。

• 挿入し易く、抜けにくい構造。

• 接触信頼性の高い2点接触構造。

• 薄形プラグハウジング(形XJ8)は耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。

• UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています(形XJ8)。