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2013/03 受注終了

XF2K

回転バックロック方式(0.4mmピッチ 両接点タイプ)

XF2K

回転バックロック方式にて、0.4mmピッチ、基板上高さ0.9mmを実現。【FPC用】

※ Web特別価格提供品

※ このページの記載内容は、生産終了以前の製品カタログに基づいて作成した参考情報であり、製品の特長 / 価格 / 対応規格 / オプション品などについて現状と異なる場合があります。ご使用に際してはシステム適合性や安全性をご確認ください。

ロングスライダ採用で、ロック時・解除時の操作性が向上。

部品点数を削減する上・下両接点方式を実現。

適合FPC厚さt=0.2mm。金メッキタイプ。

ハロゲンフリー対応。(※)

※当社ハロゲンフリーは臭素(Br)900ppm以下、塩素(Cl)900ppm以下、ハロゲン合計(Br+Cl)1,500ppmを基準としています。