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2018/03 受注終了

XF3B

回転バックロック方式(0.3mmピッチ 上下両接点タイプ)

XF3B

0.3mmピッチ、回転バックロック方式にて 基板上高さ0.9mmを実現。【FPC用】

※ Web特別価格提供品

※ このページの記載内容は、生産終了以前の製品カタログに基づいて作成した参考情報であり、製品の特長 / 価格 / 対応規格 / オプション品などについて現状と異なる場合があります。ご使用に際してはシステム適合性や安全性をご確認ください。

● コネクタ裏面に底壁を広く設け、基板設計自由度をアップ。

● 下接点の接触構造を強化した上下両接点タイプ。

● 適合FPC厚さ t=0.2mm。金めっきタイプ。

● ハロゲンフリー対応。(※)

※当社ハロゲンフリーは臭素(Br)900ppm以下、塩素(Cl)900ppm以下、ハロゲン合計(Br+Cl)1,500ppmを基準としています。