電子部品 工程管理

• 【外観検査】ピンの曲がり検査
• 【ほこり対策】静電気による電子部品の回路破壊やパーティクル付着を防止
• 【文字検査】チップ上の印字抜け検査
• 【有無検査】TABテープの抜け検査
• 【高さ測定】コネクタのコプラナリティ検査

• 【高さ測定】モータのワッシャ枚数確認

• 【データ収集】生産設備の診断・見える化
• 【データ収集】環境試験の温度測定、電圧測定
• 【データ収集】製造装置の保守メンテ
• 【データ収集】生産データ常時記録
• 【ほこり対策】パーティクルを定期測定から常時測定に代えて傾向を監視

• 【ほこり対策】必要なクリーン度を維持してCO2を削減
• 【高さ測定】リードフレームの2枚ざし検査
• 【紫外線接着】海外などで生産量の多いHDD用スピンドルモータの接着

• 【印字加工】金属部品への製造情報印字
• 【トレーサビリティ管理】基板検査工程の個体管理

• 【高さ測定】プリント基板2枚差検出
• 【色検査】LEDの組み付けミス検査
• 【位置決め】部品の高速整列（パレタイジング）
• 【歪み検査】基板のそり検査
• 【歪み検査】チップ部品電極フォーミング検査

• 【データ収集】（基板）電子部品の特性評価

• 【高さ測定】基板厚さの検出
• 【有無検査】基板の銅箔枚数検査
• 【高さ測定】電極用ペーストの量測定
• 【文字検査】ICの文字検査
• 【色検査】コネクタピンのメッキ加工抜け検査
• 【ほこり対策】光学部品などのパーティクル付着を防止
• 【紫外線接着】位置ズレが発生するHDD用磁気ヘッドの固定
• 【紫外線接着】電子部品へのUVインク硬化（乾燥）

• 【ほこり対策】必要なクリーン度を維持してCO2を削減
• 【ほこり対策】静電気による電子部品の回路破壊やパーティクル付着を防止
• 【高さ測定】基板厚さの検出
• 【トレーサビリティ管理】基板検査工程の個体管理
• 【有無検査】基板の銅箔枚数検査

• 【リードタイム】部品の高速整列（パレタイジング）

• 【品質管理】基板の銅箔枚数検査
• 【歩留まり】基板の銅箔枚数検査
• 【工程不良】TABテープの抜け検査

• 【工程不良】ピンの曲がり検査

• 【リードタイム】基板のそり検査
• 【リードタイム】チップ部品電極フォーミング検査

• 【歩留まり】ICの文字検査
• 【工程不良】チップ上の印字抜け検査

• 【ポカヨケ（ポカミス）】モータのワッシャ枚数確認
• 【品質管理】基板厚さの検出
• 【リードタイム】プリント基板2枚差検出
• 【歩留まり】基板厚さの検出
• 【歩留まり】電極用ペーストの量測定
• 【工程不良】コネクタのコプラナリティ検査
• 【工場 コストダウン】リードフレームの2枚ざし検査

• 【リードタイム】LEDの組み付けミス検査
• 【歩留まり】コネクタピンのメッキ加工抜け検査

• 【品質管理】基板検査工程の個体管理
• 【情報管理】基板検査工程の個体管理

• 【情報管理】金属部品への製造情報印字

• 【品質管理】必要なクリーン度を維持してCO2を削減
• 【品質管理】静電気による電子部品の回路破壊やパーティクル付着を防止
• 【工場 コストダウン】必要なクリーン度を維持してCO2を削減
• 【工程不良】静電気による電子部品の回路破壊やパーティクル付着を防止
• 【工場 見える化】パーティクルを定期測定から常時測定に代えて傾向を監視
• 【歩留まり】光学部品などのパーティクル付着を防止

• 【工場 コストダウン】海外などで生産量の多いHDD用スピンドルモータの接着
• 【歩留まり】位置ズレが発生するHDD用磁気ヘッドの固定
• 【歩留まり】電子部品へのUVインク硬化（乾燥）

• 【工場 見える化】生産設備の診断・見える化
• 【工場 見える化】環境試験の温度測定、電圧測定
• 【工場 見える化】製造装置の保守メンテ
• 【工場 見える化】生産データ常時記録
• 【開発効率】（基板）電子部品の特性評価